不同晶体材料间的键合:目前晶体键合是大热门,不过现在应用最多的是同质晶体间的键合。毫无疑问不同晶体是不能直接键合的,这方面已经有很多人浪费时间了。
记得一次看到有人说他们曾把晶体镀膜后再键合,但是一键就裂,后来了解到一家公司已经成功地将不同晶体材料键合在一起了,是镀过膜的,不过
不是激光晶体方面的,是光通讯应用的。经多方了解,确认两点:1.不同晶体材料间要键合镀膜质量非常关键,要保证相当致密度2.镀膜设计很有讲究,
键合面最外层一定要保证是SIO2,而且要故意将其镀厚一点。
当然要实现不同激光晶体材料间的键合可能有更多别的问题,希望大家来探讨一下其可行性。
我是外行。能否请楼主解释一下,何谓键合?键合与胶合有什么不同?
可以键合,YAG 和sapphire , YAG 和spinel, GGG 和YAG 等等呵呵
抛光各位能做到平面粗糙度多少,纳米还是埃,我有个朋友能做到2-3埃,这才是高手

前段时间听说朋友说现在他做出来这么大键合片子,50*50*5的4片键合成100*100*5的大片子,我天那要多少钱一片啊,好做吗
我十分的想知道,希望指教下!。。。。。。。。。
依照楼主的观点,异种晶体间的键合到底可不可行?没看明白
另外,镀膜后进行键合对膜层难道没有损坏吗?

看楼主的帖子是可行的。就是在两种不同介质中间镀制过度膜,再进行键合。
键合是有一定难度的,不同的材料同样可以键合在一起,键合面是不镀膜的啊。
南山采樵翁,镀SIO2就可以,硅是人类至今认识最彻底的材料,保证一定厚度和强度,绝对没问题的,已经有人做出来了。上面有人说异种晶体不镀膜可以键合,我觉得不可思议啊,难道材料学已经发展到这个程度了?
哪家有这种产品啊?看到的都是同种材料不同掺杂
YAG/Spinel, YAG/Sapphire , YAG/Glass bonding

我们已经为军用和商用的国内外客户稳定提供多种键合产品
原帖由 kaka 于 2008-1-8 15:41 发表 
YAG/Spinel, YAG/Sapphire , YAG/Glass bonding
kaka版主,能不能介绍一些你们的异种晶体键合后的实用效果?
我和free版主讨论过镀SiO2膜后再键合的可能性。我个人没听说过激光晶体镀膜后再键合的实例,也没做过这方面的工作。我认为从技术上应该是可行的,但实用上可能没什么意义:第一,激光晶体Nd:YAG的常规膜系的膜层材料中SiO2不是唯一的;第二,膜层的存在增加了光传输过程中的损耗;第三,在较大功率或大能量输出条件下,膜层的损伤会不会导致整个激光介质的报废?
也许就像楼主尘封所说的其应用"不是激光晶体方面的,是光通讯应用的"吧
一家之言,仅供参考。

这个对镀膜的要求就非常的高,镀多厚为合适?而且镀膜的光洁度和粗糙度都有很高的要求,否则是无法进行键合的。
键合无非是利用分子间的结合力,与光胶相比,一个是范德华力,一个是化合键结合力,后者要可靠的多。
我很想了解不同晶体键合如何形成化合键的情况。
另外,镀膜的作用基本上是增透,所以只会减小损耗,这也是其应用意义所在。
不知道在表面光洁度、粗糙度方面,目前国内镀膜后能达到什么水平?哪位能提供一些信息?

我现在做过YAG+Nd:GGG,客户反映效果很好

kaka,你说的是直接键合(direct bonding)吗?
我了解到的YAG/Sapphire 都是adhesive free bonding ,后面这个是加粘和剂吗?如果是,其应用应该很有限
比如这个公司
http://www.onyxoptics.com/technology/material.php
[
本帖最后由 尘封 于 2008-1-9 15:50 编辑 ]
这东西光洁度粗早度面形什么的越高越好了,有人说国内做到纳米级就是最好,我说这个得埃级的才过关
应该从材料的物理性能角度选择吧,个人看法
直接键合(DIRECT BONDING)是不需要加粘和剂的,利用的是同种材料在一定物理条件下化学键结合的原理.
在光通讯应用,三片晶体直接键合,6个镀膜面,透过率可以到97%。
不同材料间形成化学键可是很难的,你说的表面质量到埃级别,那这个原理就是基于范德华力了,如果这样这个强度很有限啊。
热涨再一冷缩,怎么解决。
Founded in 1992, Onyx patented its Adhesive-Free Bond® technology, which enables the joining of crystal or glass optical materials without the use of an adhesive or an organic or inorganic bonding aid.
KAKA兄所说的注意物理性质,并且要抛光到埃级别,难道真是物理结合?严格来说,这不是键合,这是光胶啊。
很好很强大
[ 本帖最后由 尘封 于 2008-1-9 16:37 编辑 ]
国外做键合已经很多家,也从很早就已经研究,尤其激光晶体,可以从很多资料看到国外的键合技术已经花样很多
从原理上说不同材料间的键合还没有谁研究出来,现在所谓的不同材料的键合,只能是深化光胶或采用其他辅助手段,不是真正意义上的键合,而同材质的键合,由于结构相同,键合表面形成扩散,要证明是否扩散很容易,将键合表面用机械力打开,如果键合表面是光滑的,就不是键合,反之,如果表面是解理层,就是已经形成了键合
YAG,YVO4,YLF的键合工艺其实已经很多人会做,大家应该在提高成品率和质量检测方面多下功夫,如果同种材质的键合都做不好,你们就不用来谈不同的材料的键合。
一个朋友说国内键合做不好,只有买毛坯回美国做,也就是国内晶体真便宜,而键合技术真菜
呵呵,抛光到埃级是需要的,这个在目前的加工水平不是什么难题。KAKA 说的很对啊。
也并不是把他们抛好后防盗一起光胶后就完成工作,后面还是有很多的工艺工序要走的,走完后才可以说是键合。
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本帖最后由 Daniel-Yuee 于 2008-1-11 21:34 编辑 ]
KAKA是专家,能提供几个国外键合晶体厂家的名字吗?急需
Xuxiaoxiao@yahoo.com.cn
kaka说的太绝对了,国内键合做的好的还是有的,我公司给客户的承诺:键合晶体出现问题包退包换。现在很多国外客户都是买我们公司的键合晶体,组装成器件卖给国内,怎么能说国内的键合技术不好呢,5年前有一家硅谷的晶体公司,到国内来招人,当时他告诉我,他们公司80%是华人,因为华人在这个行业是最好的,所以我希望大家不要太小看自己了,一个人连自己都看不起,别人更看不起我们了。
但是技术还是国外的成熟完善,这一点是绝对的.
我们的产品靠的是质量,国外的激光器整机性能上是比国内好,但在晶体材料及晶体加工领域上,国外也有很多比不上我们的地方,不过现在国内这么多激光器制造商,但买键合晶体的都是国外客户,也许这就是差距吧!!!!!!!
[ 本帖最后由 晶之缘 于 2008-1-21 18:12 编辑 ]
YVO4的键合我认为不如复合的好,长在一起的优秀
YAG就不用说了,现在只要长YAG的都能做啊,我对你那个BBO的键合很感兴趣

BBO长不大应该吧,所以你才键合?方向性有要求吗
有要求的,如果做Q开光的,两块角度要匹配的很好,否则影响消光比,如果做倍频的对角度要求差些,YVO4键合晶体我们已经做了两三年,客户反馈很好,我手上有三年来客户反馈的测试曲线,生长的YVO4复合晶体利用率低,工艺复杂(另外我到目前为止没看到有相关的测试数据),所以成本下不来,而键合的在这方面有绝对的优势。
不同材料是键合是有难度,不过是可以实现的
我们公司就有键合产品
我们的东西便宜,我们的人也是廉价的,人家用我们的理所当然,现在不是流行出国打工吗